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发表于 2007-8-26 21:44:48
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★★★ “UFO之谜” 完全破解 !!!-->新型气动力
唉,国人做了J-10出来虽然是个系统工程的里程碑,工程人员自然可以举酒狂欢,但这方面的成就并不表明国人在基础理论的创新的能力上有什么显著的进步。
什么是理论创新?什么是科学的辩证法?为什么人的创造力可以化腐朽为神奇?
不管从中学到研究生的教学中,国人数十年反复不倦地研讨马列毛邓的科学的辩证法,但我们却惊奇地发现,我们偏离理论创新的大道却越来越远。
当我们一再被教条所告诫:“离子化空气的高能耗将永远缚住其广泛运用的手脚”的时候,我们的不懂共产主义哲学的外国同行却在理论和工程创新的大道上勇往无前!
又看到一则国外对电离流体在空气冷却运用中的创新————
美开发离子风电机技术 可提高芯片冷却效果
http://www.sina.com.cn 2007年08月25日 17:59 科技日报
由英特尔公司资助的美国普渡大学的研究人员开发出一种技术,利用很小的“离子风电机”,可大幅提高电脑芯片的冷却降温效果,实验装置已将“传热系数”提升大约250%,而其他冷却增强实验方法通常只能提供40%到50%的改善。
研究人员在一块模拟的电脑芯片上搭建了他们的实验冷却系统。实验装置包含两个相距10毫米的正负电极,给装置加上电压后,阴极在向阳极放电的过程中,电子沿途跟空气分子发生碰撞,产生正电离子,然后又被阴极吸引回来,由此形成了“离子风”,这股微风增强了实验芯片表面的气流。研究人员利用红外成像技术测量发现,该实验装置产生的离子风能够使电脑芯片的温度较通常情况降低25摄氏度。
常规冷却技术受限于“静止”(no-slip)效应,即空气流经物体表面时,最接近物体表面的空气分子保持静止,离物体表面较远的分子的流动逐步加快。这种现象阻碍了电脑散热,因为它限制了最需要散热的芯片表面的气流。新的方法可能会解决这个问题。利用离子风效应,结合传统风扇制造的气流可直接作用于芯片表面。
该实验装置非常小,未来可直接集成到电脑芯片中。通过把它置于芯片的特定“热点”,可增强这些区域的风扇冷却效能。冷却效能提高后,将可以使用更小的风扇,这将有助于工程人员设计出更薄的运行温度更低的笔记本电脑。
研究人员下一步将着力使装置内的元器件尺寸从毫米级降至微米级,并不断加固系统。专家预计,这项新的芯片冷却技术将在3年内应用于电脑和其他便携式消费电子产品中。(记者 冯卫东)
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