DELPHI简化模型使热设计彻底变革

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随着领先的软件供应商推出DELPHI简化模型，元件级热设计领域向前迈进了很大一步。本文显示了DELPHI简化模型是如何成为真实电子冷却中预测IC封装性能的重要选择。尽管双热阻模型在一些设计条件下是有用的，但是由于DELPHI具有良好的特性和计算效率，热设计界已经开始使用DELPHI简化模型。

如需查看全文，请点击以下链接http://www.simu-cad.com/cn/news/news_list.asp?id=603  。

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不巧, 发现我们的中文技术文章贴到了这里!  哈哈,不过我下载了一下,貌似下载有困难啊,跳转到了adobe的网站什么的，捣腾了好一阵，也没有下下来文章，其他童鞋遇到这个困难了麽？

还是把Mentor Graphics公司的原文链接贴出来, 有需要的,可以直接来Mentor的网站上取:

所有技术文章链接: http://www.mentor.com/products/mechanical/cn/techpubs/

DELPHI 简化模型使热设计彻底变革 的注册下载链接:
http://www.mentor.com/products/mechanical/cn/request?selected=71087&null&fmpath=/products/mechanical/cn/techpubs/requestpubs&id=71087