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发表于 2015-1-30 14:47:17
来自手机
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本帖最后由 nuaawubin 于 2015-1-30 22:25 编辑
中国区大佬丁海强介绍ANSYS16.0的新功能。更完整的多物理场仿真技术,更完整的虚拟原型设计。在电子设计与仿真方面,改进的hpc和fddm更加高效和智能。完全客户定制化的仿真平台,更高效。速度更快,规模更大的芯片设计能力。在流体仿真方面,总体提高速度,节约时间40%以上。改善了形状优化和伴随求导能力,鲁棒性更好,更方便,更直接。更强的非线性接触求解器,还有非线性自适应的网格重构。
总结:云技术驱动IT技术,使用高性能计算,节约时间,及早修正方案。仿真驱动产品研发,从概念,协作,虚拟样机,仿真、分析、优化,形成完整的设计流程。ANSYS坚持始终如一的愿景和领导力,15+年的经验积累和40年+久经考验。
未来发展:系统工程、物联网、大数据和云技术。
也许有一天我们可以在手机上完成我们的仿真模拟!
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