偶合器内部流场分析

cumtzds

有高手做过偶合器内部流场分析没有，
流场分布情况和力矩预测如何进行，
请高手指点！！！

黄黄

供应半导体制造(IC.分立器件)用光刻胶--思的（CSSID）公司

思的公司是美国Futurrex公司的中国代表处，专业销售Futurrex公司的系列产品。Futurrex公司是国际知名的化学品供应商,公司始建于1985年，全球范围内供应光刻胶 、去胶液、显影液等产品。Futurrex公司的光刻胶具有高灵敏度，高对比度，高分辨率，易于处理，高纯度等众多优点，能够满足不同的膜厚需求。广泛用于LED、LCD、太阳能、IC等芯片加工方面。Futurrex公司有着广泛的客户群：德州仪器（TI），意法半导体（ST），3M，杜邦，LG，夏普，HP等。客户青睐的Futurrex产品有:NR9-3000PR1-4000A;NR9-8000P;NR5-8000; PR1-2000A; PR1-500A; NR4-8000P; PC3-6000; IC1-200; NR-20000P; PC4-10000;NR1-300PY; NR1-6000PY等!欢迎您来电垂询
订购和咨询热线:15201781974
美国Futurrex公司中国代表处
思的（CSSID）公司
电话/传真：029-88246406
QQ:1416213462
邮箱：info@cssid.com.cn或futurexinc@gmail.com
公司网址：www.cssid.com.cn

黄黄

粘性增强负性光刻胶
        应用
在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮（Polyioprene-Bisazide）的负胶。
        特性
在湿刻和电镀应用时超强的粘附力；很容易用光胶剥离器去除。
厚度范围：﹤0.1 ～ 120.0 μm
可在i、g以及h-line波长曝光
        对生产量的影响
消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。
        优于传统正胶的优势：
控制表面形貌的优异带宽
任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁
具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度
厚胶层同样可得到优越的分辨率
150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间
优异的光速度进而增强曝光通量
更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟
光胶曝光时不会出现光胶气泡
可将一个显影器同时应用于负胶和正胶
不必使用粘度增强剂
        i线曝光用粘度增强负胶系列
NP9–250P
NP9–1000P
NP9–1500P
NP9–3000P
NP9–6000P
NP9–8000
NP9–8000P
NP9–20000P
        g和h线曝光用粘度增强负胶系列
NP9G–250P
NP9G–1000P
NP9G–1500P
NP9G–3000P
NP9G–6000P
NP9G–8000
订购和咨询热线:15201781974
美国Futurrex公司中国代表处
思的（CSSID）公司
电话/传真：029-88246406
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郁离子

请问您之前做的偶合器的案例还在吗？能借阅一下吗？非常感谢。