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近期,工业和信息化部电子第五研究所从上海坤道信息技术有限公司引进半导体热特性测试仪T3Ster。电子五所的工程师通过长达一年的精心调研,在对各测试设备的测试原理、测试过程以及测试结果进行严格对比之后,最终选择了T3Ster热测试仪。电子5所的技术专家表示,最终选择T3Ster,是由于T3Ster采用了先进的实时静态测试方法(static mode), 完全满足JEDEC JESD51-1、IEC、美军标等国际标准,并制定了基于T3Ster核心技术的结壳热阻测试标准。T3Ster提供的瞬态热学测试技术不仅能够准确测试器件的结温、热阻值,还能分析器件内部的封装结构。电子5所表示后续将使用T3Ster测试BJT、MOSFET、 IGBT以及二极管等基础功率元器件的标准结温和热阻值,并进一步利用T3Ster先进的结构函数功能进行器件的可靠性研究和封装缺陷分析,构建待测器件的等效热学模型等。
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