下周ANSYS公司举办的几场免费讲座

周华

ANSYS 2020 R1：为产品全生命周期实现数字主线仿真

越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术，近日发布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能将推动前沿设计的发展，大幅降低成本，显著加速产品上市进程，加速企业实现数字化转型。

最新发布的2020 R1版本再次简化产品研发周期，通过强化求解器界面、功能和优势来进一步提升产品性能，近期举办的多场2020 R1新品发布会，将向各位详细介绍2020 R1新版本带来的各项进展。

时间安排：

2020年2月25日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知）

报名链接：http://event.31huiyi.com/1825986206/index?c=cfluid

周华

Ansys 2020 R1，让CFD飞奔起来！
经过多个版本的大力开发后，ANSYS Fluent再也不是之前的那个Fluent了。它的界面现代，极易学习、上手，后处理效果也更加酷炫！当然，ANSYS Fluent 2020 R1版本绝不是“换装”这么简单！它的网格技术更加易用了，针对一些热门问题，例如，电池类的重复结构，它可以非常容易地由单片电池复制出电池阵列；求解器方面，即使是极为复杂的多相流模型，Fluent也专门重新设计了使用流程！用户可以在一个界面里完成所有多相流相关的设置，整个过程简单、清晰；同时，Fluent在物理模型和求解器方面持续开发“硬核”科技，Ansys与国外研究机构合作开发了流型转换模型，可以解释气液两相流中由于夹带/吸收造成的流型变化；非绝热FGM燃烧模型则可以分析冷壁对燃烧组分的准确影响。
至于CFX的用户，您也会发现，它的旋转机械和多相流相关功能也更加强大了。
时间安排：
2020年2月26日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知）
报名链接：http://event.31huiyi.com/1825986305/index?c=cfluid

周华

Ansys SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍
SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容，ANSYS 2020 R1版本针对该领域对各个软件模块进行了各项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等，可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。
时间安排：
2020年2月27日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知）
报名链接： http://event.31huiyi.com/1825986407/index?c=cfluid

周华

Ansys Icepak电子散热2020 R1新功能介绍
目前，ANSYS Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具，AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合，也更加适合于电工程师的操作习惯，产品一经推出，便受到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具备主流模块的双向电热耦合功能，并且继续迁移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬态热仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同时引入一些新功能，如纯导热问题的 Part-by-Part meshing 功能、轻量模型导入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入临时的 Sherlock 数据导入流程，并改善了若干已有功能。总之，新版本亮点多多，值得期待。
时间安排：
2020年2月28日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知）
报名链接： http://event.31huiyi.com/1825983392/index?c=cfluid