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现在对电脑机箱散热对流问题进行分析,机箱内部有块电路板进行散热,入口为速度入口0.5m/s,出口为压力出口,采用紊流RNG k-e模型.
介质是空气(密度不知道是用ideal-gas还是boussinesq好?)
机箱wall为绝热壁面,对于电路板壁面采用heat flux好还是radiation好?
另外,模型中有必要引入辐射模型吗?我只是分析机箱内的气流情况和气流温度分布的话.谢谢指点! |
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