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发表于 2007-4-6 16:20:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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想模拟芯片的水冷散热过程.芯片简化为固体,发热量是已知的,热量传到水冷的管道壁面,再传给水.这个热量从芯片到管道壁面的传递过程怎么设置边界条件啊?我模拟的时候发现,芯片上边的热量就传不到管道上啊,更不会传递到水里了.
知道的高手给指导一下吧.谢谢了!
  


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