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ANSYS 2020 R1新品发布会及30天学习计划

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发表于 2020-2-10 15:12:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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近期,ANSYS正式发布2020 R1,新版本推动前沿设计的发展,大幅降低成本,显著加速产品上市进程。

越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术,当前发布的ANSYS 2020 R1带来全新升级的功能,为产品全生命周期实现数字主线仿真,将加速企业创新与实现数字化转型,以优化的成本完成出色、出众的设计。

为了让大家了解新版本,我们将于2月25日举办ANSYS2020 R1新品发布。您可以通过会议了解:

仿真数据管理及协同验证平台ANSYS Minerva全面升级;
ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent等旗舰仿真平台带来升级功能;
ANSYS HFSS和ANSYS Maxwell更加完善的电磁设计流程;
ANSYS Cloud™全新的授权方式;
ANSYS新版本为前沿行业带来的创新应用,包括:增材制造、3D设计领域、材料管理领域、汽车安全、设计和声学性能仿真领域、汽车和5G芯片电源及热可靠性解决方案领域等行业。

ANSYS 2020 R1新品发布会基本信息

会议主题:
ANSYS 2020 R1新品发布会——为产品全生命周期实现数字主线仿真
形式:网络会议(报名后即可获得参会链接)
时间:2月25日 16:00-17:00
费用:免费
报名截止日期:2月21日 18:00
报名方式:
手机端请扫码下方二维码进行报名
20202dcode.jpg
PC端请点击 此处 或复制以下链接至浏览器进行报名:
https://event.3188.la/1825986206/SelectCate


 楼主| 发表于 2020-2-10 15:16:37 | 显示全部楼层
ANSYS推出30天密集学习计划

配合新品发布会,为了让广大用户深入了解此次新版本功能,同时便于大家在疫情期间学到最新的仿真技术在前沿行业的应用,ANSYS精心打造了30天密集学习计划。

学习模块分为两大块:ANSYS各类产品在前沿行业的应用和2020 R1新产品更新系列。

形式:网络会议,报名后即可获得参会链接
时间:2月12日到3月11日,16:00-17:00
详细学习安排如下:

ANSYS 30天密集学习计划(免费)
* 若要报名您感兴趣的网络会议内容,点击相应的主题即可报名
时间
主题
类型
2月12日
optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用前沿应用
2月14日HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示前沿应用
2月18日无线充电解决方案及其仿真方法前沿应用
2月19日系统级射频干扰仿真方法与案例演示前沿应用
2月20日带天线的天线罩仿真方法与流程速览前沿应用
2月21日2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享前沿应用
2月25日ANSYS 2020 R1发布会新产品
2月26日ANSYS 2020 R1,让CFD飞奔起来!新产品
2月27日ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍新产品
2月28日ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍新产品
3月3日ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍新产品
3月4日ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示新产品
3月5日ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍新产品
3月6日ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介绍新产品
3月10日ANSYS增材制造解决方案2020 R1新功能介绍新产品
3月11日
ANSYS Discovery:设计工程师的仿真工具前沿应用
备注:请选择您感兴趣的会议主题按以上要求报名参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。



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