[求助]注射成型充填过程温度场的求解问题

kuangtq

我正在做模腔充填过程的模拟。
压力在流动平面内（二维）采用有限元方法计算（在求得压力场后再计算压力梯度场、再由压力梯度场计算速度场）。对温度场考虑厚度方向的热传导、流动平面内的热对流，其他忽略。因而在流动平面采用有限元网格划分，在厚度方向采用有限差分。为节省计算时间，我在厚度方向仅划分为三层，靠模壁层不考虑其热对流（流动速度为0）。
压力场的边界条件为：浇口压力通过流量计算获得，控制体积未充满节点（流动前沿）压力为0。
压力梯度场的边界条件：控制体积完全未充填节点的压力梯度为0。边界无渗透条件（模壁处法向压力梯度为0）。
温度场的边界条件为：浇口熔体温度给定，熔体前沿未充填区的温度为模具温度（给定值）。结果我的计算结果如图所示。

kuangtq

我考虑熔体推进过程中温度的降低应该是厚度方向的热传导引起，如果是等温，那么熔体应该是恒温推进。我不考虑热传导后得到的温度场（都是中间层）如图所示：

kuangtq

我认为在充填过程中，熔体温度随着其在模腔内滞留时间的推移而降低，因此温度场的分布与充填时间场的分布相似。我的充填时间场如图：

kuangtq

moldflow的模拟结果充填时间场如图所示：

kuangtq

moldflow的温度场如图所示：

kuangtq

我不知道我的温度场求解问题在哪里，急！
还请各位老大指点迷津！十分感谢！