[推荐]谁最快划分网格？一切由你做主！

Flomericscom

   
前者           mm:ss                       后者 mm:ss
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                                           03:14  网格生成
                                 本影像以及原始网格将演示自适应网格调整的
                                 两个阶段，生成多种几何模型并重新生成基础
                                 网格。所有工作7分钟内完成，您还有剩余的5
                                 分钟随心所欲！
              12:00 网格生成               12:00  网格生成
关于Flomerics公司
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件 ，也是目前唯一拥有全自动优化设计功能(Command Center)、全球标准IC封装热分析模型库(Flopack)及CAD模型导入自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型已被JEDEC组织作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司出版了行业内知名的关于电子冷却的杂志——《Electronics Cooling》，FLOMERICS 公司承担所有费用，向全球客户免费发行。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
EFD是全球唯一完全嵌入机械CAD中的、高度工程化的通用流体传热分析软件，它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发, EFD完全支持直接导入Pro/E, Catia, Solidworks, UGS, Solidege, Inventor等所有主流三维CAD模型, 并可以导入Parasolid, IGES, STEP, ASIC, VDAFS, WRML, STL, IDF, DXF, DWG等格式的模型文件。
T3Ster 是MicReD研发制造的先进的热测试仪，运用先进的JEDEC瞬态测试方法(JESD51-1)用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。
Thermpaq是Flomerics开发的一款针对半导体行业主要热特征与热设计的高度自动化的新软件。Thermpaq的三大特征：直观向导驱动用户界面，与封装级EDA工具协同，企业级数据可升级与可移植。Thermpaq集合了Flopack半导体热模型关键技术，完整的smartpart技术和热仿真行业领袖Flotherm的CFD求解技术, 极大地推进了公司在电子热设计领域的研究深度和行业覆盖。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品热设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM软件进行散热设计，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备制造商、所有主要的网络硬件制造商、世界上最大的半导体制造商和航空航天及军事领域内最大的供应商。
FLOMERICS公司在全球四十几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、俄罗斯、匈牙利、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。