ANSYS 2020 R1新品发布会及30天学习计划

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近期，ANSYS正式发布2020 R1，新版本推动前沿设计的发展，大幅降低成本，显著加速产品上市进程。

越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术，当前发布的ANSYS 2020 R1带来全新升级的功能，为产品全生命周期实现数字主线仿真，将加速企业创新与实现数字化转型，以优化的成本完成出色、出众的设计。

为了让大家了解新版本，我们将于2月25日举办ANSYS2020 R1新品发布。您可以通过会议了解：

仿真数据管理及协同验证平台ANSYS Minerva全面升级；
ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent等旗舰仿真平台带来升级功能；
ANSYS HFSS和ANSYS Maxwell更加完善的电磁设计流程；
ANSYS Cloud™全新的授权方式；
ANSYS新版本为前沿行业带来的创新应用，包括：增材制造、3D设计领域、材料管理领域、汽车安全、设计和声学性能仿真领域、汽车和5G芯片电源及热可靠性解决方案领域等行业。

ANSYS 2020 R1新品发布会基本信息

会议主题：
ANSYS 2020 R1新品发布会——为产品全生命周期实现数字主线仿真
形式：网络会议（报名后即可获得参会链接）
时间：2月25日 16:00-17:00
费用：免费
报名截止日期：2月21日 18:00
报名方式：
手机端请扫码下方二维码进行报名

PC端请点击 此处 或复制以下链接至浏览器进行报名：
https://event.3188.la/1825986206/SelectCate

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ANSYS推出30天密集学习计划

配合新品发布会，为了让广大用户深入了解此次新版本功能，同时便于大家在疫情期间学到最新的仿真技术在前沿行业的应用，ANSYS精心打造了30天密集学习计划。

学习模块分为两大块：ANSYS各类产品在前沿行业的应用和2020 R1新产品更新系列。

形式：网络会议，报名后即可获得参会链接
时间：2月12日到3月11日，16:00-17:00
详细学习安排如下：

ANSYS 30天密集学习计划（免费）

* 若要报名您感兴趣的网络会议内容，点击相应的主题即可报名

时间	主题	类型
2月12日	optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用	前沿应用
2月14日	HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示	前沿应用
2月18日	无线充电解决方案及其仿真方法	前沿应用
2月19日	系统级射频干扰仿真方法与案例演示	前沿应用
2月20日	带天线的天线罩仿真方法与流程速览	前沿应用
2月21日	2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享	前沿应用
2月25日	ANSYS 2020 R1发布会	新产品
2月26日	ANSYS 2020 R1，让CFD飞奔起来！	新产品
2月27日	ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍	新产品
2月28日	ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍	新产品
3月3日	ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍	新产品
3月4日	ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示	新产品
3月5日	ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍	新产品
3月6日	ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介绍	新产品
3月10日	ANSYS增材制造解决方案2020 R1新功能介绍	新产品
3月11日	ANSYS Discovery：设计工程师的仿真工具	前沿应用

备注：请选择您感兴趣的会议主题按以上要求报名参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。