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搞电子设备散热的不应当只是热分析,而最主要的是要热设计吧!
随着电子产品热流密度的提高,风冷也就越来越局限了,想过其它方案没有?
而且!最主要的是:
如果我们忙来忙去得到的只是布局优化方案,连强化传热(液路、热管、热虹吸、半导体制冷等)与消除热阻(导热油脂、翅片)等有效措施的量化结果都得不到,那算什么热设计?又有什么理由跟老板说我的设计为你带来了财富?
看看Thermal Desktop软件吧:
热管模拟:
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