Anritsu公司通过在设计早期进行PCB热仿真节省了4-6周的Re-Spin周期

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最近，通过在早期设计过程中，在板级和系统级用热仿真来减少PCB板的重新设计，Anritsu公司开发通讯测试解决方案所需的时间缩短了4到6 周。过去，Anritsu工程师在样机阶段完成物理测试之前不能处理板级热问题。“现在我们使用Flomerics公司的FLO/PCB软件在样机建好之前优化就部件的布置”，Anritsu的机械设计工程师Teresa Whiting说，“因为这种方法的使用，再也不会因为热的原因而要求额外的样机了。”

    Anritsu为无线通信、射频和微波、光通信和数据通信设计建造一系列的的测试和测量系统。通讯工业的飞速发展要求那些公司经常引进更高性能的新产品。通常，每新一代产品的高性能要求他们消耗更大的功率，同时要求保持尺寸不变甚至有时候还要法语缩小尺寸。

    Anritsu对自己许多年的产品进行了热性能的仿真，同时，工程师也使用Flomerics公司的Flotherm软件仿真系统级产品。在过去，热仿真远远跟不上公司设计PCB的速度。因此，热设计必须等到样机建造好了，机械工程师进行热成像测试并且测量了板的温度之后才能进行。通常，仿真能够鉴定局部热点或者其他板极问题。然后工程师重新设置部件的位置，改变布线，并且建造一个新的样机。如果PCB板需要进行重新设计，就会直接增加了把产品上市的时间。

    一年前，Anritsu 成为FLO/PCB软件的第一批用户之一，这个软件能够在PCB设计时进行热建模。电子工程师为机械工程师提供PCB的主要部件上的布局信息和一系列的数据表。然后机械工程师迅速模拟那些板在标准气流和温度条件下的性能。他们经常在这个阶段改变PCB板上元器件的位置或者增加一个散热器，当他们满意时，然后把FLO/PCB 模型导入一个Flotherm系统模型中，并且确定在实际条件下这块板的热性能。

    “在设计阶段PCB热仿真使每次板级设计时都正确地考虑了板级散热，” Whiting说。“这样我们就可以一次通过散热测试，而不需要建造额外的样机。并且把每种产品上市的时间缩短了4到6 周。在一个典型案例中，FLO/PCB显示两台稳压器上连接处的温度过高。系统级仿真准确地告诉我们在哪里重新配置PCB板可以使该处得到足够的冷却气流。我们将这些信息反馈给电子工程师设计这块板，使他们在马上就能够正确布局。”


FLOMERICS

     FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

    作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

   Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

     Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

     依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

     FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。