Tekelec应用Flotherm将新要求融入通讯交换设备

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设计挑战

Tekelec公司是通讯产品的领先开发商，为全球运营商提供新一代的通讯信号设备和交换设备的解决方案。为保证我们产品对市场的及时响应，有时在产品要求完全定型之前就必须设计原形机。最近的例子是关于我们与Trimm公司共同开发的1U架构的保险报警控制台。在设计过程中所需电流超出一倍以上。我们必须确保配电板上的线路是否足以承受增强的电流，或是否有必要采用其他方式。确定设计方向是至关重要的，因为任何后期设计变更都有可能导致开发进度的延迟，以及增加设计成本。

解决方案和优势

由于设计初期并未考虑散热方面的问题，所以当时未做仿真模拟。因此，我们采用Flotherm建立原始建模，并使其参数与实验测试结果相吻合。我们将该模型作为基础架构，增加模型功率值，通过它可以实现产品的安全、无破坏性测试。模拟分析结果表明，即使采用较厚的铜线时也会存在过热现象。

针对上述情况，我们采用Flotherm设计出几种选择方案。我们的目标是实现装置与性能的最佳搭配，最终采用铜母线来大大降低因设计变更和进度延迟带来的危害。因为铜母线不仅能减少发热量，而且还能更有效的散热。Flotherm证实并量化了这些理论。上述方案仅在几天内就得以完成。由于母线原型有较长的交货期，所以我们凭借热模型的精度避免迟延发生。当新部件设计完成时，实验测试结果表明这些部件的温度值相对原始模型改善了近30℃。保险控制台如期面世，完全符合设计要求。

客户推荐

“Flomerics公司卓越的技术支持快速及时地解答了我们的问题。他们在很短的时间内对我们的模型进行评估、提出建议，得出的结果几乎与物理测试的结果一致。”
Tekelec公司机械设计工程师Diane Busch

FLOMERICS

     FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

    作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

    Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

     Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

     依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

     FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。