求助，PCB板组件热分析！！大侠帮忙

nosiwoaini

老师要求我做再流焊PCB表面组件热分析，但是什么资料都没给，就给了
编 号        器件名称           尺寸（mm）        封装        数目
1        SN7407-1        8.6*4.3*1.5        SOP        1
2        SN7407-2        8.6*4.3*1.5        SOP        1
3        SN7407-3        8.6*4.3*1.5        SOP        1
4        PSD913        10*10*1.5        QFP        1
5        W77E58F        10*10*2        QFP        1
6        AD7226KR        12*7.5*2.5        SOIC        1
7        AD7221KR        12*7.5*2.5        SOIC        1
8        ISPLSI2064E        14*14*1.5        PLCC        1
9        MAX815NESA        5*4.5*1.5        SOIC        1
10        MAX488EESA        5*4.5*1.5        SOIC        1
11        DS75451M        5*4*1.4        SOP        1
12        PCB基板        67*50*2                1

这些材料，但是定义材料属性的时候那么多个元件属性都不懂到哪里查，哪位大侠能帮帮忙，谢了