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老师要求我做再流焊PCB表面组件热分析,但是什么资料都没给,就给了
编 号 器件名称 尺寸(mm) 封装 数目
1 SN7407-1 8.6*4.3*1.5 SOP 1
2 SN7407-2 8.6*4.3*1.5 SOP 1
3 SN7407-3 8.6*4.3*1.5 SOP 1
4 PSD913 10*10*1.5 QFP 1
5 W77E58F 10*10*2 QFP 1
6 AD7226KR 12*7.5*2.5 SOIC 1
7 AD7221KR 12*7.5*2.5 SOIC 1
8 ISPLSI2064E 14*14*1.5 PLCC 1
9 MAX815NESA 5*4.5*1.5 SOIC 1
10 MAX488EESA 5*4.5*1.5 SOIC 1
11 DS75451M 5*4*1.4 SOP 1
12 PCB基板 67*50*2 1
这些材料,但是定义材料属性的时候那么多个元件属性都不懂到哪里查,哪位大侠能帮帮忙,谢了 |
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